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芳源股份融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还104.24万元；融资余额3.05亿元，较前一日下降0.34%。

融资方面，当日融资买入102.36万元，融资偿还206.61万元，融资净偿还104.24万元。融券方面，融券卖出2.39万股，融券偿还171.4万股，融券余量94.81万股，融券余额1069.45万元。融资融券余额合计3.15亿元。

芳源股份融资融券交易明细（06-29）

芳源股份历史融资融券数据一览

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